금속-소결 다이아몬드 다이 싱 블레이드는 단단하거나 깨지기 쉬운 재료를 절단하고 슬롯을 만드는 데 사용됩니다. 실리콘 슬라이스, 유리, 페라이트, 석영 크리스탈, 압전 세라믹, 광학 유리, FR4, BGA 및 QFN 패키지, BGA, 자기 헤드, 광학 센서, 통신, MEC, QFN 등
금속-소결 다이아몬드 다이 싱 블레이드는 다이아몬드 분말과 금속 결합의 조합으로 소결됩니다. 우수한 형태 유지 특성과 매우 높은 내마모성을 제공하며 전자 및 광학 부품의 절단 및 슬롯 가공에 사용됩니다.
* 초박형 및 긴 수명
* 매우 높은 강성 및 매우 낮은 마모율 (레진보다 마모율이 낮지 만 니켈보다 빠름)
* 다이아몬드 입자 크기는 2 미크론에서 70 미크론까지입니다 (블레이드 두께에 따라 다름)
* 절단 품질을 달성하기 위해 다이아몬드 농도 제어 가능
금속 다이아몬드 다이 싱 블레이드는 단단하거나 깨지기 쉬운 재료의 절단 및 슬롯 가공에 사용됩니다. 실리콘 슬라이스, 유리, 페라이트, 석영 크리스탈, 압전 세라믹, 광학 유리, FR4, BGA 및 QFN 패키지, BGA, 자기 헤드, 광학 센서, 통신, MEC 등
