웨이퍼 시닝 휠은 주로 반도체 웨이퍼의 시닝 및 미세 연삭에 사용됩니다. 당사에서 생산하는 실리콘 웨이퍼 박형 연삭 휠은 수입 제품을 대체 할 수 있으며 일본, 독일, 미국, 한국의 연삭기 및 국내 생산 연삭기에서 우수한 연삭 성능과 높은 비용 성능으로 안정적으로 사용됩니다.
적용 대상 : 이산 소자, 집적 회로 기판 실리콘 웨이퍼 및 오리지널 실리콘 웨이퍼 처리
공작물 재료 : 단결정 실리콘과 같은 반도체 재료
가공 절차 : 뒤 숱이 가공, 전면 연삭의 황삭 가공 및 미세 연삭 가공
Sanding Diamond Grinding Wheels 당사는 고객의 요구 사항에 따라 가공 할 수있는 다양한 공통 사양 및 형상의 연삭 휠을 공급하고 있으며, 다른 사양의 고객도 도면 가공이 가능합니다.
박형 연삭 휠 실리콘 웨이퍼 박형 연삭 휠은 주로 반도체 웨이퍼의 박형화 및 미세 연삭에 사용됩니다. 당사에서 생산하는 실리콘 웨이퍼 박형 연삭 휠은 수입 제품을 대체 할 수 있으며 일본, 독일, 미국, 한국의 연삭기 및 국산 연삭기에 안정적으로 사용됩니다. 연삭 휠은 우수한 연삭 성능과 높은 비용 성능을 제공합니다. 처리 대상 : 이산 소자, 집적 회로 기판 실리콘 웨이퍼 및 오리지널 실리콘 웨이퍼 등. 공작물 재료 : 단결정 실리콘과 같은 반도체 재료
실리콘 웨이퍼 뒷면 연삭 용 다이아몬드 휠
