단일 웨이퍼 절단용 브레이징 다이아몬드 블레이드는 반도체 제조 작업에서 실리콘 웨이퍼를 정밀 절단하는 데 사용되는 특수 절단 도구입니다. 이는 표면에 브레이징되거나 용접된 다이아몬드 연마 입자 층이 있는 강철 본체로 구성됩니다. 브레이징된 다이아몬드 블레이드의 다이아몬드 입자는 특정 패턴과 크기로 세심하게 배열되어 정밀한 절단이 가능하고 치핑을 줄이며 절단된 웨이퍼 가장자리 주변의 재료 손실을 최소화합니다. 다이아몬드 블레이드 제조에 사용되는 다이아몬드 본딩 및 브레이징 기술은 우수한 접착력과 인성, 강도 및 내구성을 포함한 우수한 기계적 특성을 보장합니다. 최신 판매, 저렴한 가격 및 Slicing Single용 고품질 Brazed Diamond를 구입하기 위해 저희 공장에 오신 것을 환영합니다. Xinghua는 귀하와 협력하기를 기대합니다.
슬라이싱 싱글용 브레이징 다이아몬드
단일 웨이퍼 절단용 브레이징 다이아몬드 블레이드는 반도체 제조 작업에서 실리콘 웨이퍼를 정밀 절단하는 데 사용되는 특수 절단 도구입니다. 이는 표면에 브레이징되거나 용접된 다이아몬드 연마 입자 층이 있는 강철 본체로 구성됩니다.
브레이징된 다이아몬드 블레이드의 다이아몬드 입자는 특정 패턴과 크기로 조심스럽게 배열되어 정밀한 절단을 달성하고, 치핑을 줄이며, 절단된 웨이퍼 가장자리 주변의 재료 손실을 최소화합니다. 다이아몬드 블레이드 제조에 사용되는 다이아몬드 본딩 및 브레이징 기술은 우수한 접착력과 인성, 강도 및 내구성을 포함한 우수한 기계적 특성을 보장합니다.
전반적으로 단일 웨이퍼 절단용 브레이징 다이아몬드 블레이드는 반도체 산업에서 실리콘 웨이퍼를 정밀하게 절단하는 데 사용되는 필수 절단 도구입니다. 높은 정밀도, 내구성 및 오래 지속되는 성능을 제공하므로 반도체 제조 작업을 위한 안정적이고 비용 효율적인 솔루션입니다.
최신 판매, 저렴한 가격 및 고품질 Slicing Single용 Brazed Diamond를 구입하기 위해 저희 공장에 오신 것을 환영합니다. Xinghua는 귀하와 협력하기를 기대합니다.
슬라이싱 싱글용 브레이징 다이아몬드 사양
| 모델 | 디(mm) | 흠) | 티(mm) |
| 진공 납땜 다이아몬드 디스크 |
100 |
16 / 22.3 | 1.5 - 3 |
| 115 | 16 / 22.3 | 1.5 - 3 | |
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입자 크기: 거친 25/30, 30/35, 35/40, 마무리 50/60 기타 크기와 그릿은 고객의 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다. |
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싱글슬라이싱용 브레이징 다이아몬드의 장점
고정밀 절단: 반도체 제조 작업에서 중요한 낭비를 최소화하면서 정밀하고 정확한 절단을 보장합니다. 깨끗한 절단: 다이아몬드 블레이드는 절단되는 재료의 치핑이나 균열을 최소화하여 깨끗한 절단을 제공하여 고품질 완제품을 보장합니다. 내구성 및 오래 지속: 다이아몬드 연마 입자가 블레이드의 스틸 본체에 강력하고 고르게 부착되어 고강도 절단 작업에서도 탁월한 내구성과 오래 지속되는 성능을 제공합니다. 다용성: 브레이징된 다이아몬드 블레이드는 다용도로 사용할 수 있습니다. 다양한 크기와 두께의 실리콘 웨이퍼를 포함한 다양한 재료를 절단하는 데 사용됩니다.
모바일:+86-13961658816
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